新華社香港５月１１日（記者蘇曉）記者１１日從香港科技園公司獲悉，香港科技園公司已與天津新技術産業園區簽署科技合作備忘錄，雙方將加強和推進兩地在集成電路設計、光電子、材料測試、無線通訊和生物醫藥等高科技領域的合作和交流。

    根據備忘錄，天津高新區將與香港科技園建立緊密合作關係，充分利用香港科技園在集成電路設計、材料測試、光電子、無線通訊和生物醫藥等設備和資源方面的優勢，以及雙方在産業領域的互補，推動天津高新區的項目共享園區資源。同時，雙方將建立以集成電路設計為主的人才教育、專業培訓和技術交流的機制和渠道。在推動企業之間的合作方面，雙方將共同申請和承擔國家及津港兩地的科技項目。

    香港科技園行政總裁鄭德年表示，將積極為內地和香港的高科技企業提供高增值服務，促使香港成為區內的創新科技樞紐。天津高新區管委主任龐金華表示，憑藉雙方在技術設備、人才和産業上的互補優勢，將有助提升津港科技企業的素質，增強其在國際市場上的競爭力。（完）