上海交通大學微納科學技術研究院在納米器件加工技術研究方面近日取得重要進展，由張亞非教授領銜的課題組成功實現了碳納米管與金屬電極的焊接，為電子器件進一步“瘦身”、提升性能打破瓶頸。

    目前半導體工業加工器件的最小特徵線寬約為65納米，而要進一步縮小線寬無論在工藝的複雜程度還是加工成本上都將大幅度提高。近年來，世界上許多科學家都在開展納米器件的研究，但是，由於缺乏實現納米材料與金屬電極之間可靠的結合方法，限制了研究的進展。

    張亞非教授課題組通過使用一個次兆聲波超高頻微幅振動的壓頭對處於金屬表面上的碳納米管施壓，成功地將碳納米管埋入和焊接到金屬電極上，形成可靠的電接觸連接和鍵合。實驗證明，這種焊接不僅“牢靠”，而且構成的納米電子器件性能優越。

    該項納米焊接技術屬於國際上納米技術前沿領域的重要創新成果，標誌著我國在製造納米器件領域可以利用納米材料構築高可靠性的納米器件。