國家863計劃集成電路製造裝備重大專項“100nm高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”,今天在北京通過了科技部與北京市組織的項目驗收。這是我國國産主流集成電路核心設備産品第一次實現銷售,標誌著我國集成電路製造核心裝備研發取得了重大突破,在該領域自主創新和産業 化上又邁出了可喜的一步。

    集成電路裝備業已成為高技術裝備産業的典型代表。中國集成電路製造業的蓬勃發展為集成電路製造裝備帶來了巨大的市場空間,據預測,到2010年,我國集成電路産業投資累計將達到3500億元,其中大部分將用於集成電路製造裝備投資。這一趨勢使得中國市場正在成為全球集成電路製造裝備業競爭的焦點。

    面對急速增長的市場,我國的集成電路製造裝備製造業無論從生産規模、研發水平、投資強度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距,尚未形成可以支撐自身可持續發展的産業規模。這一狀況導致我國缺乏核心競爭力和自主創新的能力,使得我國集成電路産業特別是裝備等核心技術方面受制於人。

    “十五”期間,863計劃中設立了“集成電路製造裝備”重大專項,重點研製集成電路製造設備的部分核心設備。由北京市組織實施的“100nm高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”,完成了産品研製,在大生産線進行了近一年的檢驗考核。考核測試結論表明,國産刻蝕機與注入機的設備設計參數、硬體性能參數、工藝基本參數等設備技術指標達到國際同類生産設備標準。(記者 金振蓉)