2007年3月26日，科技部副部長曹健林在科技部會見了來訪的美國半導體行業協會（SIA）董事長喬治·斯卡利思先生一行。

    曹健林向外賓介紹了中國半導體行業發展的歷史以及相關政府部門對該行業發展的重視和支持。他對SIA在促進中美半導體領域的科技交流與合作所做出的努力表示讚賞，希望SIA繼續加強與中國同行的合作。斯卡利思先生也介紹了SIA成員公司致力於在中國長期發展的計劃。

    科技部高新司副司長戴國強、國際合作司副司長馬林英等相關負責同志陪同參加了會見。