新華網蘇州９月５日電（記者 鄧華寧）記者從５日召開的第四屆中國國際集成電路産業展覽暨研討會信息發佈會上獲悉，國家近期將逐步完善半導體産業政策，出臺一系列政策法規，將産業發展逐步納入法制化軌道。

    據電子信息産業部電子信息管理司丁文武副司長介紹，目前，國家有關部門正在制定進一步鼓勵ＩＣ製造業發展的政策，新政策有望在今年底之前出臺。此外，國家有關部門還制定了軟體與集成電路産業發展條例，將軟體與集成電路發展納入法制軌道，此條例已經納入今年國務院的立法規劃。

    據了解，國家“十一五”規劃和相關的科技規劃都把發展半導體産業作為重點，國家“十一五”科技規劃確定的１６個重大專項課題中，有２個與集成電路有關。“十一五”期間，國家將通過對半導體産業的深入規劃，進一步做大産業規模，提高自主創新能力，形成以企業為主體的創新體系。以應用為先導，設計為重點，加快專用設備和儀器的發展。

    根據信息産業部規劃，到２０３０年，我國半導體行業銷售規模將達到３０００億元，佔有世界市場份額８％，ＩＣ封裝業進入國際主流領域。（完）