| 項目領域 |
項目名稱 |
實施內容 |
|
| 一、半導體集成電路 |
集成電路産品設計 |
重點支持計算機及網絡、通信、數字音視頻用關鍵芯片,智慧卡芯片、工業控制芯片、汽車專用芯片等設計 |
| 集成電路芯片製造 |
重點支持8-12英寸生産線集成電路芯片製造 |
| 集成電路封裝測試 |
重點支持球柵陣列封裝（BGA）、系統級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）、方型扁平無引腳封裝（QFN）、倒扣封裝（flipchip）、多芯片組裝（MCM）等集成電路新型封裝測試 |
| 集成電路專用材料 |
重點支持8-12英寸電子級單晶硅及硅片、光刻膠、靶材、引線框架等專用材料生産 |
| 集成電路公共服務 |
重點支持集成電路公共服務平臺、集成電路研發中心建設及應用服務 |
| 半導體發光二極管 |
重點支持大功率、高亮度半導體發光二極管的外延片和芯片製造、封裝、光源模塊及相關材料等；支持半導體照明相關標準制定與公共檢測平臺建設 |
| 半導體電力電子器件 |
重點支持功率場效應管（VDMOS）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、快恢復二極管（FRD）等新型半導體電力電子器件的開發與産業化 |
| 二、平板顯示和彩電 |
TFT-LCD、PDP面板 |
重點支持規劃佈局內高世代TFT-LCD生産線建設和PDP生産線擴能升級 |
| TFT-LCD、PDP模組與整機 |
重點支持規劃佈局內骨幹企業平板模組、平板電視生産線建設，平板顯示整機與模組一體化設計和製造 |
| OLED顯示産品 |
重點支持骨幹企業OLED顯示産品研發及産業化 |
| 平板顯示産業配套材料 |
重點支持驅動IC、LED背光源、玻璃基板等關鍵配套材料及專用設備研發和産業化 |
| 三、通信設備 |
TD-SCDMA移動通信系統 |
重點支持TD-SCDMA（增強型）及後續演進技術的系統、終端、核心芯片及測試設備産業化，研發測試環境及業務平臺建設 |
| 高速智慧光網絡 |
重點支持高速遠距離智慧光網絡設備的産業化 |
| 三、通信設備 |
FTTx光纖接入系統及關鍵器件 |
重點支持FTTx系列光纖接入産品、高速光收/發模塊、光電耦合器件、光有源器件、光電交換器件以及光無源器件和MEMS光開關等光通信器件的開發和生産 |
| 寬帶無線接入系統 |
重點支持具有自主知識産權的寬帶無線接入系統、終端及核心芯片研發及産業化，推動新一代寬帶無線接入技術(含數字集群功能)在重點領域的行業應用 |
| 四、數字音視頻 |
高清播放系統及關鍵件 |
重點支持基於自主音視頻標準的高清播放系統及關鍵件的研發及産業化 |
| 數字電視前端設備 |
重點支持數字電視發射設備、演播室設備等數字電視前端設備的研發及産業化 |
| 數字電影設備 |
重點支持高清數字投影機及關鍵件、數字音響系統等數字電影設備的研發及産業化 |
| 數字電視終端 |
重點支持數字電視接收機設備（含一體機）、微型投影機、IPTV（網絡電視）等終端産品的研發及應用 |
| 數字電視公共服務平臺 |
重點支持基於自主音視頻標準的數字電視內容綜合服務平臺建設，建立數字電視專利池，制定和完善相關配套標準 |
| 五、計算機産業及下一代互聯網 |
便攜式計算機 |
重點支持優勢企業筆記本計算機研發中心建設，以及便攜式計算機産品自主設計生産、關鍵零部件和配套件研發産業化 |
| 高性能計算機、服務器、工業控制計算機 |
重點支持服務器研發中心建設；高性能計算機、中高端服務器、海量存儲設備、嵌入式計算機、工業控制計算機及檢測産品等的自主設計生産 |
| 計算機外部設備及耗材 |
重點支持打印機、掃描儀、移動存儲、投影儀、多功能一體機等外部設備及關鍵零部件生産；環保彩色墨水、彩色照片噴墨紙開發生産；再生墨/粉盒生産線改擴建 |
| 下一代互聯網設備及應用 |
重點支持兼容IPV4/IPV6的網絡互聯設備、多媒體終端、網絡安全設備、管理和計費設備、無線移動互聯網設備、傳感器網絡設備、物聯網開發生産及應用 |
| 自主CPU計算機産業化及應用 |
重點支持採用自主CPU研製高性能計算機、低成本計算機、行業應用終端、稅控收款機、工控機、數控系統等産品生産 |
| 五、計算機産業及下一代互聯網 |
數字化3C産品 |
重點支持新型數字化消費電子産品（數字相機、電子書、手機電視、導航終端等）、閃聯産品（計算機、電視、投影儀、網關等）、WAPI、數字家庭等産品自主研發、産業化及應用 |
| 應用電子産品與工業監控系統 |
重點支持電子標簽（RFID）、汽車電子、機床電子、醫療電子、金融電子、工業控制及檢測等産品的開發、産業化及推廣應用 |
| 六、軟體、信息服務和信息安全 |
嵌入式軟體 |
重點支持智慧手機嵌入式軟體、汽車電子嵌入式軟體、車載信息系統軟體的研發環境和服務保障體系建設 |
| 數字內容 |
重點支持數字內容加工處理的工具、平臺、環境和公共服務能力建設,支持動漫遊戲等産業發展 |
| 重點行業軟體研發和示範應用 |
重點支持企業管理、産品研發、生産製造等領域的應用軟體以及行業解決方案的研發和産業化。支持工業、農業以及政府部門、公共服務等重點領域國産軟體的示範應用 |
| 軟體與信息技術服務公共平臺 |
重點支持協同研發、標準研製及驗證、軟體測試與質量保障、知識産權保障、人才培訓等行業公共服務支撐能力建設。建立涵蓋共性技術、標準驗證、軟體評測、知識産權、培訓共享等平台資源庫。搭建分佈式資源、共性技術應用、應用服務等共享環境。支持基於SaaS等模式的開放共享服務 |
| 應用及管理軟體公共服務平臺 |
重點支持工業自動化軟體研發與測試平臺、汽車電子軟體研發及測試平臺、車載信息系統軟體研發聯調平臺、企業管理軟體研發及測試平臺、信息系統集成多項目管理平臺、信息系統工程監理管理平臺、數據託管服務平臺等 |
| 信息安全與服務 |
重點支持防火墻、安全隔離與信息交換、通信安全、信息安全審計與監控、統一威脅管理、入侵檢測/入侵防禦等系統安全産品，以及網站恢復、數據備份恢復、安全操作系統、安全數據庫、移動存儲安全産品、可信計算等數據安全産品開發和産業化；支持系統設計、諮詢、評估、檢測、認證等信息安全服務業發展 |
| 七、電子基礎産品 |
微小型表面貼裝元器件 |
重點支持超小型片式多層陶瓷電容器、片式電解電容器、片式鉭電容器、片式電感器、片式壓電陶瓷頻率器件、片式壓電石英晶體器件、集成無源器件等研發和産業化 |
| 其他新型電子元器件 |
重點支持汽車傳感器、MEMS傳感器及其他新型、高性能傳感器，支持聲表面波器件、微波介質器件等高頻頻率器件和無刷化、智慧化的微特電機等研發和産業化 |
| 高端印製電路板及覆銅板材料 |
重點支持高密度互聯多層印製電路板、多層撓性板、剛撓印製電路板、IC封裝載板、特種印製電路板；鼓勵節能減排工藝發展，重點發展環保型的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板、高性能撓性覆銅板和基板材料等研發和産業化 |
| 新型綠色電池及材料 |
重點支持大容量、高可靠性鋰離子電池和聚合物鋰離子電池，氫動力電池，鋰離子電池高性能/低成本正負極材料、高性能隔膜材料等研發和産業化 |
| 其他新型電子材料 |
重點支持電子級多晶硅材料、高性能磁性材料、電子功能陶瓷材料等研發和産業化 |
| 電子專用設備及測量儀器 |
重點支持新型電子元器件專用設備、半導體和集成電路專用設備、多晶硅和單晶硅專用設備、太陽能電池專用設備、新型顯示器件專用設備，通信測試儀器、數字音視頻及數字電視測試儀器、半導體和集成電路測試儀器、電子基礎測試儀器等研發和産業化 |
