新華社成都６月１３日電（記者肖林）地震後成都簽訂了投資額最高的一批項目。１３日，成都高新區天府新城項目簽約儀式在成都世紀城新會展中心舉行，金山數娛、金證科技、博彥科技、銀聯商務、佳德控股、興業銀行、北大青鳥、深國投、伊藤洋華堂、新世紀會展等１３家企業與成都高新區管委會簽署了項目合作協議和意向書，總投資金額超過１２０億元人民幣。

    據了解，汶川地震後，部分投資者曾因産業選址的要求，對選址成都在一定時間內産生了疑慮。但通過對成都地質結構進行科學評估，加之對成都高新區投資環境的看好，很多企業仍堅定不移地選擇成都作為其西南戰略投資的首選地，紛紛表示按原計劃實施推進項目，騰訊網絡遊戲研發中心、新加坡ＡＳＭ半導體研發中心、新光硅業多晶硅技術中心和鬱金香ＬＥＤ研發中心等一批重大産業化項目已經先後落戶成都高新區，京東方、富通、嘉裏等一批項目相繼增資。

    此次簽約的１３個項目覆蓋了軟體研發、金融後臺及商業地産等多個産業領域。作為天府新城於今年４月正式啟動以來成都高新區一次規模最大的簽約活動，該批項目的順利簽約將為推動天府新城建設、振興災後經濟起到積極的促進作用。