新華社北京３月２７日電（顧瑞珍、丁可寧）記者２７日從科技部獲悉，我國“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”重大專項進入全面實施階段。

    據介紹，“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”重大專項旨在開發集成電路關鍵製造裝備，掌握具有自主知識産權的成套先進工藝及相關新材料技術，打破我國高端集成電路製造裝備與工藝完全依賴進口的狀況，帶動相關産業的技術提升和結構調整。

    重大專項是實現我國中長期科技發展規劃的一項重要內容，黨中央、國務院高度重視重大專項的實施工作，多次召開專門會議研究部署。為此，“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”重大專項領導小組成立了專項諮詢委員會、專項總體專家組和專項實施管理辦公室等機構，規範了實施管理辦法。

    據了解，該重大專項面向全國廣泛徵集項目，經過嚴格的篩選及“三評兩審”立項程序，目前擬啟動５４個項目，其中裝備整機１５項、成套工藝１１項、關鍵材料９項、關鍵技術與零部件１１項、前瞻性研究等８項，總投資１８０多億元。

    科技部部長萬鋼指出，啟動“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”重大專項是發揮科技支撐作用，促進經濟平穩較快發展的重大行動，同時也是充分發揮科技的重要作用，體現“治本”要求的重要舉措，對提高“擴內需、保增長”的科技含量，從根本上實現“調結構、上水平”的目標，推動我國經濟儘快走上創新驅動的發展軌道，具有重要意義。

    據介紹，該重大專項將陸續發佈項目指南，以“公開、公平、公正”為原則，有序推進立項評審及實施管理工作。