工信部：國産芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強

新華社北京4月21日電（記者張辛欣）工信部電子信息司司長刁石京21日接受新華社記者專訪時説，經過多年創新攻關，國産芯片細分領域實現較大突破，對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年，包括芯片在內的集成電路産業規模達到5411億元。

刁石京説，在細分領域，國産芯片支撐下游應用産業競爭力顯著提升。以移動智慧終端芯片為例，海思半導體、紫光展銳等開發的移動處理芯片全球市場佔有率超過20%，有力支撐我國移動通信終端邁向中高端。

與此同時，國産芯片對關鍵領域的支撐能力顯著增強。全部採用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級計算機連續4次位列全球超算500強首位，杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年，基於SM系列國家密碼算法的標準金融IC卡芯片累計出貨已突破3.7億顆。國內已經形成比較完整的北斗導航芯片技術體系。

在位於産業鏈高端的設計環節，産業能力不斷提升。境內設計業規模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元，位居全球第二，設計質量不斷改善。

此外，我國不斷加快先進工藝生産線建設速度，有效帶動了國産設備和材料等配套産業的發展。目前，我國高端集成電路生産用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。

刁石京説，我國芯片産業發展擁有制度優勢、體制優勢和市場優勢。要充分利用制度優勢重點突破産業關鍵環節，用市場優勢系統部署，加強基礎研發和創新能力，培養和引進高端人才，加強國際合作，為産業發展提供後續動力。