著力高精尖 科博會20個科技合作項目簽約總額達163億元

新華社北京9月18日電（記者 謝昊）第二十三屆中國北京國際科技産業博覽會科技合作項目推介暨簽約儀式18日在北京國際飯店舉行。簽約項目堅持創新驅動戰略，促進科技與經濟社會發展深度融合，20個科技合作項目簽約總額達163億元。

據了解，本次簽約項目著力高端産業鏈，以集成電路為代表的高精尖産業項目佔比突出。中電科集成電路核心裝備産業園項目將投資66億元，建設包括技術研究院、研發及産業化基地，提升集成電路裝備國産化水平；亦莊智通物聯網産業園項目將投資17億元，以物聯網傳感器、物聯網芯片研發測試為基礎，打造智慧物聯網産業集群的特色産業園區；京東集團中央研究院項目投資12億元，將開展雲計算、人工智慧、物聯網、智慧城市、區塊鏈等前沿技術領域研究。

此外，不少項目也體現科技創新與經濟社會發展深度融合。紅旗智行出行服務總部項目擬投資9億元，依託一汽集團紅旗品牌優勢，研發擁有自主知識産權的智慧出行平臺及車輛公司運營管理平臺；騰風微型燃氣輪機一期10萬台量産項目，計劃投資10億元，生産排放達國六標準、轉化效率高、壽命長的微型燃氣輪機。