近日，“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持，專項第一行政責任人、北京市副市長張工，科技部重大專項辦公室、專項領導小組辦公室、專項實施管理辦公室及科技部、財政部、發展改革委、工信部、中科院等成員單位負責同志、專項諮詢委員會及總體專家組有關專家出席了會議。

    會上，總體組彙報了專項總體情況及2013年的工作進展情況，全面客觀分析了專項推進過程中存在的問題並提出了相應對策，部署了專項在新的歷史機遇期的工作思路及工作重點。專項自實施以來，已經在集成電路高端裝備、成套工藝、關鍵材料、封裝測試等領域取得了部分突破，一批65-28納米高端設備通過量産驗證，部分實現批量採購，40納米成套工藝成功量産，光刻機整機集成及零部件技術水平迅速提升，封測産業加速升級，專項成果輻射相關産業應用。

    曹健林副部長強調大家要充分認識專項所取得的成績以及存在的問題，進一步提升科技創新和戰略決策的信心和決心；要求專項要集中資源突破重點，與其他專項積極配合，通過與大企業合作推進産業鏈上下游聯動，在全國和全球範圍內加強協同、開放發展。