通武廊“金三角”簽訂科技合作協議啟動科技創新合作行動計劃

新華社天津9月10日電（記者 周潤健）記者10日從天津市科委獲悉，為進一步推動京津冀協同發展，加強北京通州、天津武清、河北廊坊三地科技合作，促進資源共享、優勢互補、互利共贏，三地科技主管部門近日共同簽訂《“通武廊”科技合作協議》，將從完善科技服務體系、加強科技創新平臺建設、構建科技成果轉化體系等方面開展區域科技協同合作。

圍繞合作協議，三地正式啟動《通武廊科技創新合作行動計劃（2017-2020）》。計劃到2020年，通過開展區域科技資源共享開放、産業集群協同創新、聯合構建人才高地、科技金融合作、自主知識産權促進等五大專項行動，實現三地整體自主創新能力明顯提高，區域科技創新合作機制更加完備，地區科技創新實力顯著提高。

天津科委有關負責人表示，下一步，武清區將會同通州區、廊坊市科技主管部門協商，在京濱周邊建立區域聯動開發開放示範區，打造“通武廊”小京津冀“試驗田”，探索三地聯動發展的體制機制，助力京津冀協同創新發展。